Intel与AMD终于合体，联手打造采用HBM2的高效内显处理器
如果传说中最远的距离是牛郎与织女，那么在现实世界中，Intel与AMD或许称得上是最远的距离之一，虽然这2间公司的总部距离只有约10分钟的车程，但是却是彼此都是在生意上最大的对手。然而他们这次将结合彼此所长，打造采用AMD内建显示技术的Intel处理器。谣言终成真
Intel与AMD是现在PC市场硕果仅存的少数处理器厂商，两者也是互为彼此较劲的最大敌人，早在2016年中就有消息传出，Intel与NVIDIA之间的图形技术授权将于2017年3月17日到期，在这之后Intel将会与AMD签定专利授权，虽然过程中有许多风声，但是这个消息始终没有获得正面证实。
然而就在当地时间2017年11月6日，Intel正式发布新闻稿，表示将推出采用AMD Radeon绘图处理器技术以及HBM2高频宽记忆体的处理器，让单一处理器中出现2大产业巨人的身影。
▲ Intel将推出采用AMD Radeon绘图技术的处理器，图为新处理器的示意图。
透过EMIB连接CPU、GPU
Intel在新闻稿中提到，他们相当重视为狂热玩家社群带来革新与更强悍的效能，例如为桌上型电脑准备的Core X系列处理器，以及笔记型电脑使用的Core H系列处理器，但是Intel也意识到选择笔记型电脑的玩家，需要在拥有强大效能的前提下，希望能维持电脑的轻薄，然而现在的游戏、电竞笔电大多采用Core H系列处理器搭配独立显示晶片，让电脑的尺寸变得较为笨重。于是Intel便着手开发具有独立显示晶片效能等级，但又可以保有轻薄特色的行动处理器。
其中1个很大的关键，就是透过3月于Intel Technology and Manufacturing Day 2017推出的EMIB（Embedded Multi-Die Interconnect Bridge，嵌入示多晶粒桥接器），它能用于连接不同制程与性质的元件，让各元件以极高的速度传输资料，达到将处理器与绘图处理器融于一身的效果。
另一方面新款处理器的内建显示功能，将采用AMD的Radeon技术团队（Radeon Technologies Group）提供的客制化显示处理器，并搭配HBM2（第2代高频宽记忆体）。
HBM的特色在于它将记忆体颗粒采堆叠方式封装，除了具有极高的传输频宽之外，还能节省许多布线的空间，有助于提高显示效能，并缩小整体电路板或晶片所需的尺寸。
Intel目前并没有公布更多详细消息，我们只能确定新款处理器将会隶属于第8代Core H系列，并将搭配全新的电力分享框架，可透过驱动程式依据电力消耗与温度，即时调配处理器与绘图处理器的运作状态，确保耗电、温度、效能的最佳平衡。
Intel的新款处理器将于2018年第1季，随着合作伙伴推出的笔记型电脑上市，虽然目前还不知道产品价格，但是从常理推断，可以不用期待价格会平易近人。
▲ EMIB能让不同制程与性质的元件，彼此快速传输资料。
▲位于新款处理器中的EMIB，是串联Intel处理器与AMD绘图处理器的关键。
▲ EMIB紧密结合了处理器、绘图处理器以及高频宽记忆体。
▲相较于一般独力显示晶片占用的空间（左方），新款处理器能整合绘图处理器以与显示记忆体，进一步省下许多空间（右方）。
页:
[1]