高通明年没苹果吃了？传Apple 想在明年的iPhone ...

华尔街日报消息称，Apple 打算在明年放弃所有高通（Qualcomm）提供的零件，Apple 正在思量考虑改用Intel 的晶片来设计未来的iPhone 和iPad，而另一间晶片提供商据传可能是联发科。

Apple 往往每样零组件至少有两家以上的供应商，借以避免一家独大外，还可充分保留与厂商斡旋意见的空间与弹性。因此若真改采Intel 的晶片，为未来iPhone 的主要供应厂商，那么另一家晶片供应商会是谁呢，据目前市场分析师指出很可能是联发科。



Apple从2011推出iPhone 4s以来，晶片的关键技术提供者都来自于高通，只因在这一片晶片零件市场中，只有高通握有顶级的专利技术能符合Apple的需要。

Apple 与高通的合作长达十年光阴，现在却一堆官司打不完。从今年一月，Apple 对高通提起诉讼开始，指出高通透过其在市场的优势地位来阻挡其他竞争厂家，借此向Apple 收取过高的专利使用权利金，想当然尔高通觉得Apple 一派胡言，官司缠讼至今。



自今年iPhone 8 / iPhone 8 Plus 与iPhone X 以来，我们都可以看出，Apple 正在努力削弱甚至是「划除」高通这供应者在自己身上的影响，像是在9 月的新机发布会时，意气风发的介绍自家的新款A11 Bionic 处理器，其中上头的GPU（图像处理器）便是Apple 此次的得意之作，ISP（图像讯号处理器）也是由Apple 自己主导了设计。



▲ A11 Bionic率先用上了苹果自主设计的第一款GPU，3D游戏大作、AR游戏都能顺畅游玩。



但就算如此，在不少拆机报告中我们依旧可以看到，新的iPhone 其内部还是有着高通的影子。根据iFixit 的拆解报告中可以得知，其LTE 模组是由高通所提供的MDM9655 Snapdragon X16 LTE 数据机模组。



Apple 和高通之间的专利法律诉讼仍在进行，但我们不难看出Apple 正在投入大量资源搞研发，除了想除掉不听自己控制的厂商外，更大的目标是希望做到从研发、设计到产品一条龙的整合，譬如在今年中挖走高通工程技术副总裁Esin Terzioglu，并从博通（Broadcom）、德州仪器（TI）寻觅人才，并在去年也从绘图晶片设计商Imagination Technologies 挖走了其经理人和研发团队。



▲ Apple在今年5月挖角成功的高通技术副总裁Esin Terzioglu

有市场分析师预测，倘若Apple 真敢舍弃高通，那未来发表的iPhone 搞不好会比上一代更慢，原因不外乎1.Intel进入移动处理器市场稍晚2.高通技术跌代迅猛，既把握了先机，也掌握了移动处理器的关键技术。

对于Apple 来说，无论是选择继续维持这尴尬的关系还是选择放弃，高通与Intel 都是Apple 目前（Mac、iPhone、iPad）三条主要产品线中不可分的「合作厂商」。

但透过一些人才的流动，和Apple 目前极欲展现出的成果来看，我们不难发现Apple 正在往小至设计，大到所有零组件，未来都将会由自己一手包办的方向前进。