继与Intel合作内显处理器后，又宣布与Qualcomm 合作Ryzen

AMD 合纵策略大爆发？继与Intel合作内显处理器后，又宣布与Qualcomm 合作Ryzen 行动平台常时连网电脑

在Qualcomm Tech Summit 2017 活动中，AMD 也宣布与Qualcomm 合作，将通出Ryzen 行动平台的常时连网电脑，未来会以Ryzen 行动平台加Qualcomm X16 LTE数据晶片，打造常时联网电脑（The Always Connected PC） ，而联想也预计在CES 2018 上发表搭载此平台的产品。

不过，如果你不健忘的话，应该记得上个月AMD才宣布过与过去的死敌Intel合作，打造采用AMD内建显示技术的Intel处理器。一个月不到的时间，AMD再度宣布与高通合作，感觉起来AMD不但最近很忙，而且很受欢迎。

相关报导：Intel与AMD终于合体，联手打造采用HBM2的高效内显处理器

在沈寂了好一段时间没有声音之后，AMD在今年真的是动作不断。不但 Ryzen 平台广受好评，而且AMD也不断的与其它厂商结盟合作，至少在声势上有压过牙膏厂的趋势。



AMD 宣布与Qualcomm 合作推出常时连网电脑

在美国夏威夷举办的Qualcomm Tech Summit 2017 高峰会上，除了发表Qualcomm 与微软以及OEM 厂商合作推出的常时联网电脑（The Always Connected PC）外，AMD 也宣布与Qualcomm 合作，推出Ryzen 行动平台的常时连网电脑。

AMD 全球副总裁暨终端运算产品事业群总经理Kevin Lensing 表示，AMD 与Qualcomm 持续努力提供能够重新定义下一代行动使用者体验的产品。全球各地OEM 厂商现在能结合AMD 最近发表的Ryzen 行动处理器与高通领先业界的无线解决方案，运用其Snapdragon LTE Modem 系列产品为超薄笔电挹注更上一层楼的效能、连网速度与处理功能。




▲ AMD宣布与Qualcomm合作，将通出Ryzen行动平台加Qualcomm X16 LTE数据晶片的常时连网电脑。（图片来源: Mashdigi）

而在Qualcomm Tech Summit 2017 高峰会上已知，AMD 将先以Ryzen 行动平台加Qualcomm X16 LTE 数据晶片的组合推出，未来也不排除支援更多联网数据晶片，借此让合作伙伴推出更多能随时连接上网的笔电产品，而联想也预计在CES 2018 上发表搭载此平台的产品，届时将能有实机展示。